工作職責：
1、制程工藝標準化
SMT工序：鋼網(wǎng)開口規(guī)范、鋼網(wǎng)檢驗規(guī)范、回流焊爐溫曲線設定和優(yōu)化；
DIP工序：波峰焊載具定制規(guī)范、波峰焊參數(shù)設定和優(yōu)化；
針對錫膏印刷、貼片、回流焊、AOI、波峰焊、ICT測試、FCT測試、三防漆涂覆、包裝等關鍵工序，制定制
程管控工藝要求和相關管控表格；
2、新品工藝導入，量產工藝優(yōu)化
新產品：根據(jù)客戶需求，制定可行的加工工藝流程；
老產品：結合經驗對現(xiàn)有產品做制程優(yōu)化改進；
3、制程異常分析，并做改善計劃
SMT工序：針對SMT設備拋料異常和焊接不良異常做分析，制定改善計劃并跟進實施；
DIP工序：針對波峰焊后焊接異常做分析，制定改善計劃并跟進實施；
4、編制保養(yǎng)計劃
協(xié)助設備科一起對設備定義日、周、月度保養(yǎng)計劃；
協(xié)助定義鋼網(wǎng)、載具、工裝夾具的維護保養(yǎng)規(guī)范；
任職資格：
1、電子、電器或機電相關專業(yè)；
2、3年以上pcba制造相關工藝經驗；
3、熟悉組件板制造工藝流程，能制定新產品加工工藝，對SMT和DIP工序的制程能力有較好的工藝管控經驗，具備制程異常的分析能力；
4、熟悉DFM可制造性設計，并結合實際產品能提出可行的設計優(yōu)化方案；
5、有較高的學習熱情和較好的邏輯思維能力；
6、有汽車電子產品制造工藝經驗優(yōu)先。
（以上要求大部分滿足亦可）
